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パッケージの低背化/小型化への対応

パッケージの低背化/小型化への対応

産業機器業界(インバータ・サーボなど)の製品小型化の傾向に併せ、パワー半導体の小型化が求められています。このため、当社はパッケージの低背化・小型化の開発に取り組んでいます。
主回路制御素子(IGBT・IPM)と高さを合わせたコンバータモジュールのラインナップ拡充により放熱FINを共通化するなどお客様の実装工程の削減に貢献します。
また、技術的な側面から最適設計でSIP・DIPモジュールならびに、高さ17~22mmの大容量モジュールラインナップ拡充に取り組んでいます。

製品導入事例:産業ロボット、業務用エアコン、エレベータ、溶接機、インバータ

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