DIP型三相整流ダイオードブリッジラインナップ拡充のお知らせ

当社は、このほど小型かつ長期信頼性に優れたトランスファーモールド^※パッケージを採用したDIP型三相整流ダイオードブリッジのラインナップを拡充し、量産を開始いたしました。
従来品の60Aに、75A、100A品を追加することにより、お客様の幅広いご要望にお応えできるようになりました。

※トランスファーモールドとは、熱硬化性樹脂の成型法の一種で、材料を加熱して軟化させてから金型へ圧入することで成形加工する方法です。

【特長】
業務用エアコンや産業用ロボットのインバータ部には、近年、小型化や高い信頼性を実現するためDIP（デュアル・インライン・パッケージ）型のIPM（インテリジェント・パワー・モジュール）が多く採用されています。
当社のDIP型三相整流ダイオードブリッジ製品は、IPM ⽤⼊⼒整流ダイオードとして、DIP型のIPMと同⼀プリント基板上に実装可能です。熱抵抗を⼤幅に低減する内部構造と銅製放熱板を採⽤し、当社従来型の同容量モジュールと同等の性能を持ちながら体積⽐で約1/10 を実現、3 倍以上の⻑期信頼性(パワーサイクル耐量)を実現しています。
メサ構造1600V ⾼耐圧ダイオードチップを搭載しており、⼊⼒AC400V 系の装置にも使⽤可能です。

1.　優れた長期信頼性
　　トランスファーモールドパッケージ採用でパワーサイクル耐量向上
2.　小型
　　熱抵抗を大幅に低減する内部構造と銅製放熱板採用で
　　　当社従来機種（DF60LA/LB）に対し体積比約1/10 を実現
3.　省スペース化
　　　単相ブリッジの複数個使いを集約可能
　　　部品点数削減により、省スペース・組み立て工数の削減を実現
4.　デュアル端子採用
　　大電流容量と良好なはんだ付け性を両立
5.　両面マーキング
　　実装状態でも製品識別可能

【主な用途】
　・パッケージエアコン
　・汎用インバータ
　・サーボコントローラ
　・バッテリー充電器
　・各種電源装置

【製品仕様】