製作事例 - SiC MOSFET モジュール
SiC（シリコンカーバイド）MOSFETモジュールは、従来の Si（シリコン）と比べて低損失、高速動作が可能なため、大電流、高電圧用途での省エネルギー化に貢献しています。
Techno Block シリーズ
「Techno Block」シリーズは、当社独自の両面はんだ接合、トランスファーモールド採用の小型・高放熱パッケージの半導体モジュールです。
特長
- 小型かつ長期信頼性に優れた
トランスファーモールド※1 パッケージを採用 - 長期信頼性※2の向上と低損失化、小型化を実現
SiC（シリコンカーバイド）MOSFETモジュールは、従来の Si（シリコン）と比べて低損失、高速動作が可能なため、大電流、高電圧用途での省エネルギー化に貢献しています。
- ※1
- トランスファーモールドとは、熱硬化性樹脂の成型法の一種で、材料を加熱して軟化させてから金型へ圧入することで成形加工する方法
- ※2
- パワーサイクル耐量は当社従来比約3倍
搭載例
カスタマイズもご相談ください
標準品をお客様独自のご使用条件にカスタマイズすることで、現場作業の効率を向上させる方法があります。
電源機器製造で長年培った当社の実績と経験で、お客様のご要望にお応えいたします。
