ニュース News
2020年11月30日
高信頼性と低損失を実現した1200V耐圧SiC MOSFET ラインナップ拡充
当社はこのたび、小型かつ長期信頼性に優れたトランスファーモールド※パッケージを採用したSiC MOSFETモジュールの100A品を新たに開発しました。従来品の150A品に100A品を追加することにより、お客様の幅広いご要望にお応えできるようになりました。
接続図
※トランスファーモールドとは、熱硬化性樹脂の成型法の一種で、材料を加熱して軟化させてから金型へ圧入することで成形加工する方法です。
【特長】
パワーデバイスは、車載用や産業用分野において、さまざまな用途で使用されています。SiC（シリコンカーバイド）パワーデバイスは、従来のSi（シリコン）を超える低損失、高速動作が可能なため、大電流、高電圧用途での省エネルギー化のキーデバイスとして期待されています。当社のSiC MOSFETモジュールは、独自のパッケージ「Techno Block※１」により、長期信頼性の向上と低損失化、小型化を実現しています。
本製品はパナソニック株式会社との共同開発により商品化されたものです。
【製品の概要】
【新製品の特長】
-
- 長期信頼性※２の向上と小型化を実現する、当社独自のパッケージ「Techno Block」
- 高速なスイッチングが可能なインダクタンスを約1/2（当社従来比）に低減した内部構造
- 理想的なスイッチングを実現するために、不要なインダクタンスを低減できる回生ダイオード機能を内蔵した、パナソニック株式会社独自のSiC MOSFETチップ（DioMOS(Diode integrated MOSFET)）を搭載
- SiC-MOSの弱点といわれる短絡破壊に対し、装置の安全設計を実現する、業界トップクラスの短絡耐量
- 実使用時の高効率化を実現するチップが高温時（150℃）でも変化の少ないオン抵抗特性
- 高周波駆動時のノイズに対し、誤動作に強い閾値の高いゲート特性（閾値電圧4.0V（Typ.））
※1 はんだ接合で金属とチップを挟み込む構造に、トランスファーモールド工法を組み合わせたパッケージ。
接続するためにワイヤボンディング技術を使用しないことで、長期信頼性の向上と小型化を実現。
Techno Blockは当社の商標です。
※2 パワーサイクル耐量 当社従来比約3倍
【主な用途】
・産業用インバータ
・DC-DCコンバータ
・EV充電器
・高出力共振電源
【環境への配慮】
本製品はRoHS※指令（2011/65/EUおよび(EU)2015/863）に準拠しています。
※ Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment.
【今後の展望】
当社が得意とするトランスファーモールド工法パッケージと、SiC搭載製品のラインナップを拡充することで、各種電源装置の高信頼性・高効率化、および小型・低コスト化に貢献してまいります。
【生産工場】 岡山工場：〒708-1312 岡山県勝田郡奈義町柿1741
【価格】 当社営業までお問い合わせください。
※本プレスリリースに記載されている内容は発表時点の情報です。予告なしに内容が変更となる場合もあります。あらかじめご了承ください。
