封装形式上的薄型/小型化对应

为了配合工业设备行业（变频器，伺服器等）的产品小型化的趋势，需要小型化的功率半导体。我们也在努力开发薄型/小型化的产品。
通过扩展与主电路控制元件（IGBT / IPM）高度相匹配的转换模块产品系列，共享散热器，有助于减少客户的安装工数。
另外，我们正在从技术方面进行最优化设计，以扩展SIP / DIP模块制品以及高度为17至22 mm的大容量模块的产品系列。

产品导入事例：工业机器人，商用空调，电梯，焊机，逆变器