制作事例 - SiC MOSFET module
与传统的Si(硅)相比,SiC(碳化硅)MOSFET模块具有更低的损耗和更快的运行速度,有助于在大电流、高电压应用中节约能源。
Techno Block series
Our original semiconductor package uses transfer molding and both side solder process, achieving small footprint and excellent heat dissipation.
特点
- 紧凑和可靠的转移成型*1包装。
- 提高了可靠性*2,降低了损耗,并且尺寸更小
- *1
- 转移成型是一种热固性树脂的成型方法,在将材料压入模具之前,先将其加热至软化
- *2
- 动力循环耐力比我们的传统产品高约3倍
安装示例
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通过将标准品按照客户自己的使用条件进行定制,可以提高现场作业的效率。
通过本公司在电源机器制造上长年积累的实际成果和经验,来满足客户的要求。