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半導体 - パワーモジュール

低背化/小型化への対応

国内市場におけるモーター及びサーボ業界の市場を中心にドライブユニット機器の「小形・薄型」実装の傾向が顕著であり、IGBTやIPM等の主回路制御素子の製品高さにあわせたコンバータモジュールの需要拡大に対応しラインナップを拡充。技術的な側面からの最適設計で大容量モジュールの更なる小型化と薄型低背化を実現。低背化(ロープロファイル)における製品ではモジュール高さ「17~22mm」を中心にラインナップの充実を推進しています。

【省スペース・薄型実装に最適な低背型モジュール 製品化】

■ロープロファイル 高速ダイオード
【概要】
・低損失高速ソフトリカバリダイオード 小型パッケージ(SOT-227)に搭載
・低VF、高速ソフトリカバリ特性を実現。
【用途】
光源用電源、通信用電源、溶接機、高力率コンバータ 等
■ロープロファイル 突入防止サイリスタ付コンバータ
【概要】
高さ22mm
出力50~150A
絶縁金属基板タイプ
突防用サイリスタ内蔵
【用途】
AC,DCモーター制御インバータ
交流安定化電源
スイッチング電源等の三相交流入力整流部
■ロープロファイル コンバータモジュール
【概要】
高さ22mm
出力60~200A
800V/1600V
【概要】
高さ17mm
出力75~200A
800V/1600V
【概要】
トランスファーモールド
Single In Line型
※フォーミング対応有
出力20,30A
800V/1600V
【用途】
AC, DCモーター制御インバータ
交流安定化電源
スイッチング電源等の三相交流
入力整流部
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