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半導体 - パワーモジュール

高周波インバーター用ダイオード

高速ソフト・リカバリ・ダイオード・モジュールを製品化

環境に優しい製品作りが世の中の主流となって久しいのですが、私たちの業界であるパワーエレクトロニクス機器分野では設計の基本思想として次の三項目が目標に掲げられています。
(1)低損失・高効率 (2)信頼性向上・低ノイズ化 (3)小型・軽量
こういった機器にはたくさんの電力用半導体が使われますが、機器設計だけでなく半導体素子にも、この基本思想を反映させることが個別仕様決定のキーポイントとなってきています。
今回、当社独自のM.P.D.(Merged Pin Diode)技術を活用し、素子設計の最適化により小型パッケージSOT-227(4端子で高さ12mmの小型モールドパッケージ)へ搭載した高速ソフト・リカバリ・ダイオード・モジュールを製品化いたしました。

スイッチング波形


概要説明

1.低損失化を実現
動作周波数が100kHzという高周波で使用した場合の損失が従来素子に比べ約30%低減に成功しました。
2.高温動作においても素子特性が安定
高温(素子温度が100℃~150℃)時においても高速ダイオードの重要特性であるソフト・リカバリ特性が劣化しませんので、実機使用時の動作信頼性が大幅に向上しました。
3.低ノイズ化を実現
ダイオードは電流がオフするときに、逆回復電流という逆の電流が流れて0に成りますが、その電流の変化が従来品は急峻となり、そのときにノイズを発生します。 新開発の素子は電流の変化が緩やかに成っていますので、低ノイズ化が図れました。
上記の上部図が新開発の素子の特性で、下部図が従来の特性です。
4.超小型パッケージに搭載
小型パッケージに収納しモジュール高さを低く抑えたため、機器での実装密度が向上し、制御回路と共に主回路素子すべてをプリント基板配線で処理できるオンボード化を 実現することができ、顧客での機器組立工数の削減に貢献します。

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