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半導体 - 技術開発の方向性

高機能デバイス技術

近年の成熟化社会において、高機能化の期待が高まる中当社はパワー半導体の手足となるインターフェースとしての周辺IC又、機器制御回路のブラックボックス化としてのICの研究・開発を行っており、ここでは機器制御基板のIC化例を紹介します。

■特長

制御用基板のIC化により、小型化による実装密度向上が実現できると同時に制御技術のブラックボックス化が期待されます。又、半導体プロセス活用により大量生産によるコストダウン及び特性の安定化、信頼性向上が可能となります。

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