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半導体 - ディスクリート

ディスクリート半導体のラインナップ

TO-92 TO-251(lpak) TO-220AB TO-220AB-2L TO-220F
TO-3P TO-3PF SOT-89 TO-252(Dpak) TO-263(D2pak)
TO-3(Fast-on package)

標準的な11種類のパッケージと、これまで産業機器向を中心にさまざまな用途に対応してきた完成度の高いトライアックチップやサイリスタリップとを組み合わせることによって高い信頼性と幅広いバリエーションを実現し、お客様の要望に対応しています。
トライアックは通常仕様に加えて、高耐圧品、高感度品、Tj=150℃保証品など用途に合わせてシリーズ化し、サイリスタも民生用、産業用の各種用途に対応した製品シリーズとなっております。

■概要説明

1)小型パッケージの種類を3種類から8種類に拡充。更なる品種拡大を計画中です。
現状のパッケージは、TO-220/TO-220F/TO-92の3種類ですが、これにSOT-89/TO-251/TO-252/TO-263/TO-3Pを加えて合計8機種のラインナップを推進中。
2)社内モールド設備の活用で迅速なサンプル対応
小型パッケージの基礎技術であるトランスファーモールド技術を工場内のモールドラインにて技術確立。研究開発における試作品への対応はもちろん、迅速に対応できる体制作りで顧客からのサンプル要望にも柔軟な対応をしています。
3)製品の機種を拡大
従来の製品のサイリスタ、トライアックに加えて、パワートランジスタ、ショットキーダイオード、高速ダイオードの製品をラインナップ。製品シリーズの充実を図ってまいります。

■ウェハ&チップ製品ラインナップ

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