■ 生产设备介绍
我公司齐全了生产常用功率半导体的装置。 |
| １．相片制版 |
正极光致抗蚀膜/显影剂
负极光致抗蚀膜/显影剂
聚亚胺薄膜
曝光装置
投影式瞄准器 |
曝光装置利用正极光致抗蚀法形成精细图案。
负极光致抗蚀法的图案较粗糙，但可以利用于高强度蚀刻处理上。
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| ２．离子注入装置 |
高剂量 E14～E16
中剂量 ～E14
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下图是将磷、硼等注入晶片表层的装置。
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| ３．扩散炉 |
热处理炉
加湿炉
ＰＯＣｌ３炉
驱动炉 |
扩散炉均采用软沉淀方式，因此在插入或取出时炉心管和晶舟不会发生接触。
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| ４．ＣＶＤ装置 |
常压ＣＶＤ
减压ＣＶＤ
等离子体ＣＶＤ |
ＣＶＤ装置是用来在晶片的表面形成保护膜的装置。
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| ５．干蚀刻器 |
ＳｉＯ２蚀刻器
Ｐｏｌｉ－Ｓｉ蚀刻器
氧元素等离子体加速器 |
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| ６．湿式蚀刻/洗涤 |
SC-1/2洗浄装置
旋转蚀刻装置 |
这是本公司自造的设备。片叶式洗涤装置由敝社电源器材本部经办。
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| ７．溅镀 |
| Al/Si溅镀 |
溅镀形成的膜比蒸气蒸着法形成的膜阻性粘结力强、强度高。
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| ８．评价装置 |
电子显微镜(SEM)
CD-SEM
激光显微镜
ＯＭＮＩ-ＭＡＰ
ＦＴＩＲ
椭圆偏光仪
自动测膜仪 |
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