高性能半导体技术

近年来，随着社会成熟化对高性能产品的需求日益高涨。目前本公司正在针对作为功率半导体共享接口的周边IC和机器控制电路“黑匣子化”的IC进行开发研究。这里介绍机器控制电路板的IC化例子。

■特长

随着控制用电路板的IC化，因小型化而能够提高组装密度的同时控制技术的“黑匣子化”也有望实现。另外，运用半导体工艺技术进行大量生产将带来低成本化以及特性安定化、提高可靠性等效果。