三社電機 首页
HOMEQ&A稳私政策网站地图英语
技术介绍产品介绍应用实例投资者信息招聘信息公司概要咨询
半导体
晶片/芯片
分立式半导体
功率模块
IPM
将来发展趋势
电源机器按应用划分
电源机器按种类划分
技术评价与发展趋势
材料供应
保修服务
功率半导体


■ 分立式功率半导体产品目录


TO-220F
TO-220F
TO-92
TO-92
TO-220
TO-220
TO-251
TO-251
TO-252
TO-252
迄今为止,小容量的小型模型封装,主要以TO-220F型封装的双向晶闸管为中心销售。今后随着晶片、芯片事业的扩大,将以家电领域中使用的小容量机种为中心包括新型封装将充实并扩大小型模型封装产品种类及目录。

■概要说明

1)将小型封装种类由3种扩大到8种,并且计划筹备进一步扩大其种类。

目前的封装种类 有TO-220/TO-220F/TO-92等3种,在此基础上增加SOT-89/TO-251/TO-252/TO-263/TO-3P等,将形成8种产品系列。

2)充分发挥本公司的成型设备,快速制造样品。

本公司将小型封装的连续自动化成型技术应用在工厂内的成型生产线上。这样不仅针对开发研究使用的试验样品,对于客户委托的样品也能迅速制造、提供。

3)扩大产品种类

在过去的晶闸管、双向晶闸管的基础上增加了功率晶体管、肖脱基二极管、高速二极管等系列产品,以期丰富产品目录。


<

■晶片加工及芯片产品目录

介绍功率晶片、芯片产品目录

顶端

Copyright (C) 2004 Sansha Electric Manufacuring Co.,Ltd.All Rights Reserved